DIY混光完美超大功率珊瑚灯具

飒枫

做的很好，不过矩阵式的灯珠最好还是用热电分离的铜基板来做最好。散热等各方面吊打铝基板。就是成本高，普通打样价格差距10多倍。
散热的关键或者说上限取决于散热硅脂，这个才是最短板。有条件上液金最好。不过也没必要 一个灯也没准备用一辈子。
还有我的那个板子做6路没做8路是因为成本的关系。不是布线布不过来。8路控制驱动比较贵，而且我对灯的理解也感觉8路有点浪费，所以做了6路的。布线的话有很多办法的，比如增加铜箔厚度，常规是1盎司 我做的那个是加厚的2盎司还可以更高。还有0电阻跳线。XR AI都用了。希望能给你提供思路。

wydxyer

飒枫 发表于 2019-4-11 18:20
做的很好，不过矩阵式的灯珠最好还是用热电分离的铜基板来做最好。散热等各方面吊打铝基板。就是成本高，普 ...

嗯，0电阻跳线就不好看了，本身就是追求完美，至于铜基板这个不是很认同，因为我做手电筒很多年了，铜基板与铝基板的差别远没有LED焊接重要，电流方面加厚2盎司的话，就会造成多了一个热传导厚度问题，原则上是越薄越好，因为这样才能减少热阻碍，当然电流方面就只能在线宽下功夫，可能你没考虑这点，不过大家接触的面不一样，不能面面俱到。热电分离是比较好的技术，只是成本实在太高了，说实在，做这么多功夫，结果买你电路板的人用了普通导热系数差的硅脂或假货，然后在来说散热不好，容易烧LED啊啥啥的，是不是会有崩溃的感觉？所以呢，我做的板大概率是不卖的，就是发来分享分享。。。另外8通道确实比较难哦。不跳线的情况下，哈。。。。。

wydxyer

show2612 发表于 2019-4-11 18:20
没有谁喷你，也没有谁和你过不去，是你自己和你自己过不去，一个善意的建议而已，没想到你这反应太过激动 ...

我可没有激动，大哥。这个是减少间距的5W LED而已，充其量也就是60W COW的分量，你没见过单核心800W的COB吗？那个间距更小吧，个体也都是3W晶元集合起来的，核心发热大家都懂，但是懂得如何散热的却不是每个人都会。我帖子里面不是提供了散热的解决方案了吗？并伴有8小时老化试验与温度结果，是你不信我的方法认为没办法散热，而且是你自己对号入座，我可没说你。。。。。。。

飒枫

铜基板，铝基板，热点分离铜基板，其中我只用过铝基板和热电分离铜基板。不过铜基板也比铝强是事实。搞不明白焊接有什么好说的。等达到你说的焊锡融化温度不等脱落灯都挂了，而且按照你说的散热也不可能达到那个温度啊。而且铝基板上的那层绝缘层影响都比你说的焊接重要。
电路板上面也用不到硅脂啊，硅脂都是后期自己抹的。玩PC的对这个研究比较多，买到假货一般是不可能。而且其实到了矩阵这个阶段已经不太讲究灯珠排列了。你看下K360的排列，就是平排，不讲究对称。因为到了这个级别已经等于是个点光源了，不存在混光差。
分享的话我感觉还是点透一些，掖着没必要。我知道的都说啦

show2612

wydxyer 发表于 2019-04-11 18:51
我可没有激动，大哥。这个是减少间距的5W LED而已，充其量也就是60W COW的分量，你没见过单核心800W的COB吗？那个间距更小吧，个体也都是3W晶元集合起来的，核心发热大家都懂，但是懂得如何散热的却不是每个人都会。我帖子里面不是提供了散热的解决方案了吗？并伴有8小时老化试验与温度结果，是你不信我的方法认为没办法散热，而且是你自己对号入座，我可没说你。。。。。。。

呵呵，你开心就好

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wydxyer

飒枫 发表于 2019-04-11 19:12
铜基板，铝基板，热点分离铜基板，其中我只用过铝基板和热电分离铜基板。不过铜基板也比铝强是事实。搞不明白焊接有什么好说的。等达到你说的焊锡融化温度不等脱落灯都挂了，而且按照你说的散热也不可能达到那个温度啊。而且铝基板上的那层绝缘层影响都比你说的焊接重要。
电路板上面也用不到硅脂啊，硅脂都是后期自己抹的。玩PC的对这个研究比较多，买到假货一般是不可能。而且其实到了矩阵这个阶段已经不太讲究灯珠排列了。你看下K360的排列，就是平排，不讲究对称。因为到了这个级别已经等于是个点光源了，不存在混光差。
分享的话我感觉还是点透一些，掖着没必要。我知道的都说啦

360的那个已经达到COB那种封装的，我们做的间距还是有个1点几mm-2mm距离的，考虑透镜聚光角度，能减少还是需要减少的，不然你会发现上了透镜会有光斑，就如楼上某人说的光斑，实际DIY确实很难在减少间距了，所以才要考虑排列问题，因为我们鱼缸以蓝色光为主，其他颜色为辅助，所以蓝色光一定要在正中间分布，因为蓝色光开的比例是最大的，可以掩盖掉其他颜色的不自然光斑，所以这个排列很讲究。另外焊接这里要说的是，如果是普通波峰焊，而且是厂家帮你焊，那么大概率是低温焊锡，你的LED是漂浮于基板越0.05-0.08mm的高度，这一层是焊锡层，也就是说你所做的热电分离或铜基板的努力都枉费在这层焊锡上，它的导热系数就是跟铝基板一样，没太大差别。对您我是说不上指导，但是跟您说破一点问题都没有！

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wydxyer

飒枫 发表于 2019-04-11 19:12
铜基板，铝基板，热点分离铜基板，其中我只用过铝基板和热电分离铜基板。不过铜基板也比铝强是事实。搞不明白焊接有什么好说的。等达到你说的焊锡融化温度不等脱落灯都挂了，而且按照你说的散热也不可能达到那个温度啊。而且铝基板上的那层绝缘层影响都比你说的焊接重要。
电路板上面也用不到硅脂啊，硅脂都是后期自己抹的。玩PC的对这个研究比较多，买到假货一般是不可能。而且其实到了矩阵这个阶段已经不太讲究灯珠排列了。你看下K360的排列，就是平排，不讲究对称。因为到了这个级别已经等于是个点光源了，不存在混光差。
分享的话我感觉还是点透一些，掖着没必要。我知道的都说啦

而我所保留的方法其实就是利用外力与高温来挤出这层焊锡层或想办法尽量减薄，外力作用下LED必然会有损伤，最终我是通过某自制模具来施压进行焊接，led焊盘与基板焊盘本身存在坑洞，施压的结果就是只剩这些空洞焊接，其他焊锡基本被推出，另一个结果就是led损坏，当然也就是成品率不高，所以我不推广，但是自己十份材料能得到8份成品基本就够用5年了

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huhuasd

看着真不错

wydxyer

另外led的温度可以短时间达到240度以上而不烧坏，肯定很多玩家都遇到led脱离基板的问题，基本都是焊接工艺问题，我做手电筒卖家的时候，没少修这个的，基本经过我重新焊接后就很难再出现了，因为我用的焊锡熔点也比较高，再来焊接工业也不一样。
LED的温度如果导不出来，表面看好像没问题，其实随着使用时间加长温度升高达到焊锡融化温度加上外力磕碰或自然重力作用下就会脱离基板，特别是手电筒因为它是拿来使用的，避免不了振动。而脱离的led只要焊回去还能正常使用也没啥光衰，而矩阵式led就更可能出现这个问题，所以我才说焊接是非常重要的！

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请叫我少楠哥

好灯